應用于集成電路封裝、精密封裝，以及低溫焊接、高可靠等要求的產品。
BGA球：
可提供不同規格的BGA錫球，用于集成電路封裝工藝。
標準產品：
合金：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn63/37
球徑（mm）：φ0.2、φ0.25、φ0.3、φ0.35、φ0.4、φ0.45、φ0.5、 φ0.55、φ0.6、φ0.65、φ0.76
定制產品：
合金系列：
高溫：Sn-Sb、582N系合金
中溫：Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Ni、Sn-Ag、Sn-Cu系合金
低溫：Sn-Bi、 COMPO LF143®系合金
球徑（mm）：0.2-1.20
另有50μm、100μm微球提供
CCGA柱：
可提供不同規格的CCGA柱，以及配套植柱治具。用于CCGA器件生產；
CCGA柱可實現高密度立體封裝；高抗熱能力，高抗拉強度；具有比BGA更高的I/O封裝密度，更優異的抗疲勞使用壽命，散熱性能好，更好的解決封裝時CTE不匹配問題，能夠更好的適應惡劣的使用環境。
類型：錫柱、增強型錫柱、微彈簧圈
規格：具體規格敬請來電咨詢
含藥芯錫絲，適用于精密焊接，自動焊接機等；
規格：Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3
Bi基低溫合金，繞線整齊不打結；無助焊劑污染，殘渣可控，適用于不耐高溫部位和器件焊接；
規格：Φ6.0、Φ2.0、Φ1.0、Φ0.8、Φ0.5、Φ0.3、Φ0.2
注：詳細資料，請聯系我公司