3月27日下午，由中國電子材料協會-電子錫焊料材料分會、北京康普錫威科技有限公司主辦，有研粉材金屬粉體材料概念驗證平臺承辦的“材賦未來 智啟新程”高端焊料與微電子互連技術研討會在上海召開，會議由錫焊料技術委員會張富文教授主持。本次會議匯聚了來自中興、華為、INEMI、電子錫焊料技術委員會、北京理工大學等企業、研究機構及高校的專家學者，圍繞人工智能、新能源驅動的焊料技術創新展開深度研討。

研討會上半場聚焦SMT專題，下半場圍繞高可靠專題展開，9位來自不同領域的專家學者依次帶來了精彩分享。康普錫威高級工程師徐蕾就《后SMT時代錫膏發干問題機理及解決方案》為主題做分享。有研納微趙朝輝博士分享了題為《SMT用焊料的發展及應用現狀——精密錫膏》的報告。康普錫威李福盛博士就《高可靠無鉛焊料研究進展》為主題做分享。

最后，錫焊料協會副理事長、有研粉末董事長賀會軍對本次研討會進行了全面總結。他回顧了一天的研討內容，提煉出行業發展的關鍵要點和共識，同時對未來高端微電子互連焊料的發展方向提出了展望。他鼓勵參會企業繼續加強技術創新，深化產學研合作，共同推動產業鏈協同發展，為我國電子材料產業邁向更高水平貢獻力量。