2023年10月18日至20日，中國電子材料行業協會電子錫焊料材料分會第二十九屆年會暨三十周年慶在廣東·珠海舉行。本屆年會以“砥礪奮進三十載，守正創新贏未來”為主題，匯聚了錫焊料產業鏈的研究、生產及應用單位150余家，近300位企業高管及領軍人才、行業大咖學者等，深入探討國際國內宏觀經濟形勢、中國電子材料行業及錫原料的行業現狀及趨勢、錫焊料行業及下游產業的技術發展趨勢。

作為電子錫焊料材料分會的副理事長單位，康普錫威受邀參加本次大會。

會上，朱捷、劉希學、張富文分別做了題為《功率器件封裝用低溫燒結納米互連材料》、《高可靠焊料技術現狀及研發趨勢》和《精細焊粉研發及技術現狀》的大會報告，受到業界的廣泛關注。

大會同期舉辦了三十周年慶活動，活動回顧了協會三十年發展歷程，開展了旨在總結經驗，表彰先進，研判形勢，提振信心，推動行業企業高質量發展的評比頒獎活動，分別為協會發展和行業進步做出突出貢獻的個人和企業、為科技創新和社會做出卓越貢獻的企業頒獎。我公司榮獲“突出貢獻企業”、“科技創新獎”和“社會貢獻獎”三個獎項。

       近20年來，康普錫威始終履行“至上、至先、至誠、至善”責任使命，深耕錫焊料領域感知主責主業，永葆科技創新文化基因，在國家重大科技專項和重大科技工程中實現諸多標志性突破，面向世界科技前沿取得了一批重要的創新成果。在電子器件的集成化、高密度化趨勢對焊料的服役環境和尺寸等提出了更多更高要求的背景下，康普錫威針對低溫SMT、高可靠和精細化互連等各種應用需求，開發出SMT用LF143S低溫無鉛環保焊料、車規級LF516S高可靠無鉛焊料和譜系化精細焊粉等新材料、新產品，為行業提供了全套的系列解決方案。

此次獲獎，是業界對康普錫威制備技術和創新精神的肯定。康普錫威將繼續以高質量發展為基石，以滿足客戶需求為導向，篤定前行，致力于關鍵核心技術的新突破，推進創新產品迭代應用，為企業高質量發展注入不竭動力。