4月25日，第27屆上海智能制造及SMT技術高級研討會在上海世博展覽館成功舉辦。來自吉利汽車集團、中興通訊、電子制造學院、ESAMBER公司等行業專家，分享汽車電子、智能制造、器件封裝等方面的解決方案，探討智能制造、SMT行業的未來發展趨勢。
北京康普錫威科技有限公司受邀參加本次大會，研發工程師李福盛以《高可靠無鉛焊料的研究進展》為題作大會報告。
隨著5G通信、汽車電子等領域的創新發展，對互連焊料的可靠性提出了更高的要求，報告以此為背景，重點介紹了公司的車規級高可靠無鉛焊料LF516系列產品、應用于低溫焊接場景的LF143系列產品。LF516系列添加小原子元素B，利用其在界面富集的特性，改善界面結構，從而顯著提升焊點耐高低溫沖擊能力，適用于汽車電子等高可靠性要求的場景；LF143系列焊料通過合金元素的復合添加，實現了焊料基體的固溶強化、第二相強化和晶粒細化，顯著提升焊點的結合強度，在低溫焊接場景中表現優異。為5G通信、汽車電子領域提出新的解決方案。
