近日，收到北京市科委通知，我司李福盛博士作為項目負責人與北京工業大學共同申報的《康普錫威新型Sn基抗電遷移焊料開發項目》成功獲得北京市自然科學基金立項支持。

在高密度封裝互連系統中，互連焊點需承載高頻信號與高電流密度，導致電子風力驅動的原子遷移速率呈指數級上升，焊點電遷移效應顯著，同時，因局部電流密度分布不均和熱膨脹系數失配，加速了電遷移與熱疲勞的協同損傷。傳統Sn基焊點在電遷移效應下形成的空洞與裂紋已成為威脅系統可靠性的致命瓶頸。該項目通過焊料成分設計和工藝優化實現Sn基高密度孿晶焊點的穩定制備，利用焊點中的高密度孿晶結構抑制電遷移效應，提升焊點抗電遷移可靠性。通過晶界強化提升焊點強度，提高焊點疲勞極限，增強抗熱機械疲勞可靠性。

北京市自然科學基金立項支持將有力推動我司新型Sn基抗電遷移焊料的研發進程，突破高密度封裝技術瓶頸，為我國芯片產業實現自主可控和高質量發展提供重要支撐。