中國電子材料行業協會電子錫焊料材料分會第二十八屆年會于2021年10月15日在海南省三亞市召開，本屆年會以“新局面、新思路、推動高質量發展”為主題，吸引了錫焊料產業鏈的研究和應用單位百余人，與會期間行業內專家針對目前國際國內宏觀經濟形勢、中國電子材料行業及錫原料的行業現狀及趨勢、錫焊料的技術發展方向等幾個方面做出了深入的分析和討論。

       北京康普錫威科技有限公司作為電子錫焊料材料分會的副理事長單位，受邀參加了本次年會。總經理王志剛在大會上做了主題為《錫基電子焊料產業現狀和技術發展》的大會報告。

       電子器件的集成化、高密度化的趨勢對焊料的服役環境和尺寸維度都提出了更高的要求。在此背景下，康普錫威分別針對低溫、高可靠、超細化等應用需求，開發出LF143S低溫無鉛環保焊料、LF516S中溫高可靠無鉛焊料和超細窄粒度焊粉等新材料、新產品，為行業提供了全套的系列解決方案。協會專家高度評價了康普錫威在技術創新方面做出的努力和成績，希望行業眾多企業也積極加入科技創新的隊伍之中，為我國電子錫焊料行業的高質量發展添磚加瓦。

       2021年10月18-19日，第十一屆錫產業鏈交易峰會在長沙舉辦，參與企業覆蓋產業鏈上下游。本屆會議包含多項內容，包括疫情、通貨膨脹等因素影響、各國出臺政策對錫行業影響的解讀；錫錠供應、下游消費情況解析；依據基本面及盤面走勢預測錫價走勢等。北京康普錫威科技有限公司副總經理安寧受邀作大會報告。

      后半月，公司技術人員將前往深圳、西寧參加會議并進行報告，內容如下，歡迎各位前來交流。

十月康普錫威 研討會報告匯總