2021年10月21日 第二十五屆深圳智能制造及SMT技術高級研討會在深圳國際會展中心召開，會議邀請中興、華為、中信科、賽寶實驗室等行業專家蒞臨分享電子組裝、智能制造、主板制造等方面的解決方案，探討電子產品制造趨勢。北京康普錫威科技有限公司受邀參加本次研討會，李志剛做了主題為《高可靠精密組裝焊料的研究進展》的大會報告。

       電子產品向軟小輕薄，多功能方向發展，更高的集成度和封組裝密度，對焊料的可靠性和精密焊接都提出了更高的要求。在此背景下，康普錫威針對窄間距小焊點焊接，開發了精細錫基合金焊粉系列產品（如下表），為家用電器、3C等消費電子、新型光伏組件以及LED照明/顯示產品提供精密互連解決方案，也為醫療器械、汽車電子等領域互連技術提供支撐。